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加座、追问、留下来,武汉这场芯片大会为何这么热

2026-10-24 21:22 来源:大武汉客户端 编辑:郭晓晖 人阅读

距离武汉把集成电路列为“首位产业”还不到一个月,一场大会让人直观感受到这个产业的热度。

10月23日,以“智启未来 创芯生态”为主题的2026高端芯片产业创新发展大会在光谷开幕。长江日报记者在现场看到,一场探讨异构集成与先进封装的专题研讨会开始没多久,后排临时加的几排座位就坐满了,有人干脆搬着凳子坐到过道上;持续3个小时的主论坛,直到最后一个圆桌环节结束,会场里仍坐满了人,有人围到台前继续追问。

大会现场,9款“芯”品集中发布。 主办方供图

新品不是“单点亮相”

而是把链条补得更顺

这次大会的新品发布环节,9款创新“芯”品集体亮相。黑芝麻智能发布华山A2000家族4款芯片,填补国内高算力智驾芯片空白;阿基米德半导体金刚石功率模块将金刚石复合材料深度嵌入模块内部,模块热阻降低约40%、系统重量降低约30%;孛璞半导体发布新一代NPO光引擎,用3D封装缩短互连路径。这些产品指向产业链不同环节,但有一个共同点:都不是一家企业关起门来能做完的。

颇具代表性的,是总部位于光谷的武创芯研发布的“制造—封装—可靠性”全流程协同仿真软件。长期以来,半导体工艺仿真软件高度依赖进口,产线调工艺主要靠试错。“以前一道工艺要逐台设备做实验,成本高、周期长。”武创芯研科技(武汉)有限公司(以下简称武创芯研)总经理张适介绍,如今通过软件将设备参数进行数字化运算,表现较差的方案无需上机验证,只需从优选方案中挑选两三个进行测试,即便在设备尚未采购或产线尚未布局的初期,也能优化参数、缩短研发周期。

据介绍,该软件代码自主率超过90%,核心求解器性能比肩国际主流软件,仿真精度误差控制在5%以内。但软件要迭代,光有实验室不够。“我们和本地的两家集成电路头部企业一起试用了两个月,对方提出20多条意见,我们已经全部修改,还为此成立了专班。”张适说,只有头部厂商愿意开放数据、提供场景,工业软件才有机会进步,“‘从0到1’很难,但更难的是‘从1到100’‘从100到1000’”。

这些新品不是孤立出现,而是在补链。设计端需要制造端反馈,制造端需要封装端配合,封装端又离不开材料和设备支撑。当软件、设备、材料、封测、终端应用能在同一个平台上对接,创新成果就更容易从实验室走向产线。

大会的圆桌对话环节。 主办方供图

不只谈方向

更在解决“谁来用、怎么用”

本次论坛由武汉大学、武汉产业创新发展研究院主办,高端芯片产业创新发展联盟(以下简称联盟)、武创芯研承办。其中,联盟由武创院、武汉新芯等30余家单位联合发起,致力于促进产业链上下游合作,推进我国高端芯片产业创新发展。“我们希望构建一个交流和协作的平台,让大家走出办公室、产线和实验室,交朋友、找机会、谈需求、开视野。”中国科学院院士、联盟理事长刘胜说。

大会的7场专题研讨会覆盖晶圆制造、材料设备、EDA、封装测试、光电子、功率半导体、玻璃基板等关键环节。嘉宾们讨论越深入,越能看出产业链协同的难点:技术突破重要,但让技术在产线上跑起来同样重要。

中国工程院外籍院士汪正平说,先进封装已经成为高端芯片竞争的重要方向,材料、装备、工艺、人才、法规等环节交织在一起,“协同比竞争更重要”。“天上一颗星,地面一颗芯”,中国工程院院士刘经南也谈道,芯片价值最终要在应用中检验,高校、科研机构和企业应深化协同,把基础研究、技术攻关和工程验证衔接起来,让更多创新成果从武汉走向全国。

在“登峰者”产业领袖圆桌对话中,嘉宾们谈道,国产替代不能只停留在“能用”,还要走向“好用”。设备、材料、EDA工具进入产线,常常面临“首台套”难题:没人敢用、没人背书,就很难迭代。大家的共识是,客户端需要给国产设备和材料更多试错机会,同时要有专业测试平台提供验证支撑。

从一棵树到一片林

用协同延链补链

本次会议的举办地光谷,最能看出协同的力量。作为全国四大集成电路产业基地之一,光谷是武汉集成电路产业核心承载区,已基本形成涵盖设计、制造、封测、材料、设备零部件等相对完整的产业链,集聚上下游企业300多家,2025年整体规模超1200亿元。

今年8月,光谷“梧桐树计划”17个项目集中签约,总投资超60亿元,中微公司、中科飞测、微导纳米等龙头企业几乎全部在列,覆盖从光刻、刻蚀、沉积、抛光到量检测、设计的全链条。围绕链主企业,光谷正打造“5分钟产业协同圈”,瞄准产业链薄弱环节精准“填空”。

“武汉将集成电路定为首位产业,是因为有底气。”刘胜说,底气来自武汉新芯等龙头企业,也来自武汉在光电领域的长期积累和高校支撑。张适也感受到,在链主企业带动下,设备厂商、终端厂商正加速向武汉集聚,“武汉有光、有存储、有制造的基础,还有众多高校人才支撑,后续发展有望迎来持续爆发”。

恰如中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅在会上所言,高端芯片产业正从“单点突破”走向“体系制胜”,需要坚持自主研发、开放创新和生态共建。武汉这场大会的人气说明,大家愿意来、愿意谈、愿意合作;而武汉正在做的,是把这种合作变成更稳定的平台、更短的链条、更真实的产线验证,从战略第一稳步迈向产业第一。

(长江日报记者李琴)